2月24日，產業集團投資企業盛合晶微順利通過上海證券交易所科創板上市委員會審議，是馬年科創板IPO“第一審”，同時也是產業集團深耕半導體產業鏈、以資本為紐帶推動核心技術攻關與產業升級的重要成果。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器（GPU）、中央處理器（CPU）、人工智能芯片等，通過超越摩爾定律（MorethanMoore）的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
產業集團始終牢記“國之大者”，積極發揮國有資本引領作用，搶抓人工智能與高性能計算帶來的算力基礎設施變革機遇，著力推動集成電路制造關鍵環節補鏈強鏈，以精準鎖定產業鏈核心環節的戰略定力，支持盛合晶微持續在前沿領域實現技術突破與產能擴張。
下一步，產業集團將緊緊圍繞無錫打造集成電路地標產業的目標，深化“科技+投資+證券化”模式，以賦能新型工業化為核心，持續深化與盛合晶微等產業鏈鏈主企業的戰略合作，努力形成更多在地發展的優質實物量，為無錫加快打造具有國際競爭力的產業創新智造強市和具有卓越影響力的新時代工商名城勇挑大梁、多作貢獻。
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