為應(yīng)對半導(dǎo)體后工序封裝測試行業(yè)日益加劇的競爭，海太半導(dǎo)體多舉措發(fā)力提升企業(yè)競爭優(yōu)勢，促進企業(yè)實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。
一是大力提倡科技創(chuàng)新。通過與江南大學(xué)進行產(chǎn)學(xué)研合作，共同促進科研成果轉(zhuǎn)化。2019年公司共獲得發(fā)明專利一項、實用新型專利23項；累計獲得發(fā)明專利5項、實用新型專利155項，為企業(yè)發(fā)展奠定技術(shù)基礎(chǔ)。
二是加快產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級。2019年，公司成功實現(xiàn)了BOC制品向Flip Chip的轉(zhuǎn)換，并實現(xiàn)了穩(wěn)定化量產(chǎn)。目前該工藝產(chǎn)品單月產(chǎn)量已經(jīng)占到了全部產(chǎn)品的90%（1Gb基準）以上，有效提升了公司產(chǎn)品競爭力。
三是加大設(shè)備投資力度。為確保競爭優(yōu)勢，海太半導(dǎo)體加大設(shè)備投資力度，投資總額不斷刷新歷史紀錄。近年來，公司完成了18條線關(guān)鍵性倒裝芯片鍵合設(shè)備（Flip Chip工藝）生產(chǎn)線的投產(chǎn)，目前核心設(shè)備保有36臺。同時，不斷加大對高性能混合測試機改良，有效簡化工序，提升生產(chǎn)效率。
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