經(jīng)過多輪友好協(xié)商，近日，海太半導(dǎo)體與SK海力士就繼續(xù)深化合作并延長海太半導(dǎo)體后工序服務(wù)期限的意見達(dá)成了共識(shí)，雙方正式簽訂為期五年的第三期后工序服務(wù)合同。
海太半導(dǎo)體于2009年由太極實(shí)業(yè)與SK海力士合資設(shè)立，設(shè)立之初即與SK海力士展開深度合作，并簽訂第一期和第二期的后工序服務(wù)合同，為SK海力士提供存儲(chǔ)芯片封測和內(nèi)存組裝測試服務(wù)。在與SK海力士合作期間內(nèi)，公司不斷發(fā)展壯大，已連續(xù)8次獲得“中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)”稱號(hào)，連續(xù)三次通過“江蘇省高新技術(shù)企業(yè)”認(rèn)證，近兩年進(jìn)出口總額持續(xù)排名無錫全市第一。
此次三期后工序服務(wù)合同的簽訂，是市場對海太半導(dǎo)專業(yè)技術(shù)水平與服務(wù)客戶經(jīng)驗(yàn)的充分肯定，是雙方長久以來友好合作、攜手共進(jìn)的有力證明。接下來，海太半導(dǎo)體將持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體工程和封裝測試，有力推進(jìn)公司高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)入新篇章。
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