經過多輪友好協商，近日，海太半導體與SK海力士就繼續深化合作并延長海太半導體后工序服務期限的意見達成了共識，雙方正式簽訂為期五年的第三期后工序服務合同。
海太半導體于2009年由太極實業與SK海力士合資設立，設立之初即與SK海力士展開深度合作，并簽訂第一期和第二期的后工序服務合同，為SK海力士提供存儲芯片封測和內存組裝測試服務。在與SK海力士合作期間內，公司不斷發展壯大，已連續8次獲得“中國十大半導體封裝測試企業”稱號，連續三次通過“江蘇省高新技術企業”認證，近兩年進出口總額持續排名無錫全市第一。
此次三期后工序服務合同的簽訂，是市場對海太半導專業技術水平與服務客戶經驗的充分肯定，是雙方長久以來友好合作、攜手共進的有力證明。接下來，海太半導體將持續發力半導體工程和封裝測試，有力推進公司高質量發展進入新篇章。
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