為了進一步全面加強創(chuàng)新研發(fā)實力，并提供更高級別的產(chǎn)品技術(shù)服務(wù)，今年以來，太極半導體圍繞新工藝DBG研磨機和注塑模C-Mold的技術(shù)開發(fā)進行了大量工作。近日，公司成功通過基于最新技術(shù)晶圓的16D(雙塔結(jié)構(gòu)2x8層）驗證。在某全球知名的IDM（國際整合元件制造商）企業(yè)供應(yīng)商中，太極半導體是首個通過其16D驗證并獲得高度認可的代工廠，且在國內(nèi)存儲行業(yè)也屬前沿技術(shù)行列。突破此項技術(shù)壁壘彰顯了太極半導體在多芯片封裝領(lǐng)域占據(jù)了更加強有力的競爭優(yōu)勢，同時也為國產(chǎn)化項目和發(fā)展打下了堅實的基礎(chǔ)。
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