為了進一步全面加強創新研發實力，并提供更高級別的產品技術服務，今年以來，太極半導體圍繞新工藝DBG研磨機和注塑模C-Mold的技術開發進行了大量工作。近日，公司成功通過基于最新技術晶圓的16D(雙塔結構2x8層）驗證。在某全球知名的IDM（國際整合元件制造商）企業供應商中，太極半導體是首個通過其16D驗證并獲得高度認可的代工廠，且在國內存儲行業也屬前沿技術行列。突破此項技術壁壘彰顯了太極半導體在多芯片封裝領域占據了更加強有力的競爭優勢，同時也為國產化項目和發展打下了堅實的基礎。
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