太極半導體連續五年亮相國際半導體盛會持續擴大企業影響力

發布時間:2024-3-26

　　3月20日至22日，全球規模最大、影響面最廣，且集技術、產業、市場、創新、投資于一身的半導體產業盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心召開。太極半導體作為國內領先的高端存儲器封測代工廠受邀參展，展示多年來封測方案與創新成果，已連續五年亮相國際半導體展會持續擴大企業影響力。
　　展會上，公司銷售團隊詳細介紹產品服務及技術優勢，分享各類產品在新能源、汽車電子、5G通信、云計算、AI智能等領域的應用經驗與心得，獲得了行業高度關注與好評，諸多企業表達了合作意愿。此次展會為太極半導體展現“硬實力”、擴大“朋友圈”提供了絕佳平臺，對公司進一步提升市場競爭能力、優化市場網絡布局、開拓市場展新局面發揮了“助推器”作用。