8月22日上午，由十一科技和上海四建聯(lián)合體共同承建的華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項(xiàng)目12英寸生產(chǎn)線首批工藝設(shè)備順利進(jìn)場(chǎng)，意味著項(xiàng)目正式進(jìn)入設(shè)備安裝調(diào)試階段，為年底建成投片奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
該項(xiàng)目自2023年6月30日開(kāi)工以來(lái)，十一科技聯(lián)合各參建單位，按照“安全是前提，質(zhì)量是基礎(chǔ)，進(jìn)度是關(guān)鍵”的建設(shè)總方針有序推進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)，實(shí)現(xiàn)了當(dāng)月簽約、當(dāng)月開(kāi)工，主廠房提前60余天封頂、首批工藝設(shè)備提前95天搬入，主要工程節(jié)點(diǎn)較原計(jì)劃大幅提前，刷新快速建線紀(jì)錄。項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，華虹無(wú)錫集成電路研發(fā)和制造基地總月產(chǎn)能將達(dá)18萬(wàn)片左右。
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