近日，十一科技成功中標(biāo)三期12英寸集成電路數(shù)模混合芯片制造項目-生產(chǎn)廠房等項目EPC總承包，中標(biāo)金額14.2億元，并與發(fā)包人芯聯(lián)先鋒集成電路制造（紹興）有限公司完成了合同簽署。
此次中標(biāo)，不僅展現(xiàn)了十一科技在集成電路工程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了新的動力。下一步，十一科技將秉持“電子更強(qiáng)、新能源更快”戰(zhàn)略目標(biāo)，緊抓發(fā)展機(jī)遇，積極拓展市場，以夯實工程質(zhì)量和安全基礎(chǔ)為前提，持續(xù)推進(jìn)重大項目建設(shè)，為實現(xiàn)企業(yè)穩(wěn)健發(fā)展、可持續(xù)發(fā)展貢獻(xiàn)力量。
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十一科技三舉措建強(qiáng)工程技術(shù)服務(wù)能力