海太半導體與國際存儲芯片巨頭SK海力士簽署為期五年的《第四期后工序服務合同》，標志著雙方十五年戰略協作的深化升級。
作為全球DRAM（動態隨機存取存儲器）市場龍頭SK海力士產業鏈中的核心企業，海太半導體扎根無錫十五載，已成長為長三角半導體封測領域的標桿企業，其約占全球DRAM封裝產能10%的規模助力無錫成為全球存儲芯片供應鏈的產業高地。海太半導體將以此次合同簽約為契機，持續提升技術實力與服務能力，持續鞏固與SK海力士良好合作基礎，為推進無錫集成電路產業高質量發展注入強勁動能。
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海太半導體“三維賦能”提升業務連續性
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十一科技三舉措建強工程技術服務能力