在AI與高性能計算需求的驅動下，DRAM封測環節在品質與效率上面臨更高要求。海太半導體緊扣產業脈搏，由公司封測技術團隊自主攻關，依托“芯片裝載盤全流程AI視覺檢測系統”，將深度學習算法與高精度自動化模組深度融合，以技術創新為產業升級注入新動能。系統投用以來，單線人力節約30%，綜合效能提升3%，產品不良率降低0.8%。
一是攻克精度瓶頸，夯實硬件基礎。面對微米級檢測的行業難題，海太半導體歷時數月開展設備選型與集成調試，自主完成多套運動模組的精密校準。設備搭載高像素工業相機，利用光學原理實現產品正反面高精度成像，配備伺服電機與高精度滾珠絲桿等運動模組，確保微米級精準定位，為智能識別奠定硬件基礎。二是深度學習加持，實現智能判別。系統采用多層卷積神經網絡（CNN）架構，自主完成數萬份缺陷樣本的采集、標注與模型訓練，使AI能夠自動學習邊緣、紋理等深層缺陷特征。經特征提取層與分類決策層協同，實現端到端的精準檢測與實時判定，算法識別精度持續迭代優化。三是全線自動運行，實現降本增效。自主完成上下料機構、分揀氣路與控制系統的一體化集成，實現Tray盤自動進出料與壞品自動分揀，達成全流程無人化作業。同時自主開發分配管理系統，兼容多種規格產品，支持快速切換，有效提升設備利用率與生產靈活性。
未來，海太半導體將緊扣“十五五”數智賦能戰略，深入實施“人工智能+”行動，以AI視覺檢測為起點，持續探索前沿技術應用，為集成電路產業高質量發展注入更強的“數智動能”。
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